大家好，很高兴能够为大家解答这个如果没有华为海思的麒麟芯片，高通的芯片会不会卖的更贵？问题集合。我将根据我的知识和经验，为每个问题提供清晰和详细的回答，并分享一些相关的案例和研究成果，以促进大家的学习和思考。
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如果没有华为海思的麒麟芯片，高通的芯片会不会卖的更贵？
2.华为麒麟9000要落后了？高通又出 ，骁龙888或挽回颜面
肯定会的，没有竞争的话，高通就会一家独大，垄断cpu市场，成为寡头企业。没有竞争就没有新技术。到时候性能低售价高的cpu你也只能买，因为买不到别的了。
一，寡头企业介绍
寡头，指为数不多的销售者。
在寡头垄断市场上，只有少数几家厂商供给该行业全部或大部分产品，每个厂家的产量占市场总量的相当份额，对市场价格和产量有举足轻重的影响。
寡头，是指掌握着庞大的金融资本，并在实际上控制着国民经济命脉和 政权的大垄断资本家或垄断资本家集团，具有厂商数量少，厂商相互依存，价格稳定，厂商进出不易的特征。
寡头在经济学上主要指寡头市场。
寡头(Oligopoly)市场又称为寡头垄断市场，它是指少数几家厂商控制整个市场的产品的生产和销售的这样一种市场组织。寡头市场被认为是一种较为普遍的市场组织，西方 中不少行业都表现出寡头垄断的特点，例如，美国的汽车业、电气设备业、罐头行业等，都被几家企业所控制。
形成寡头市场的主要原因有：某些产品的生产必须在相当大的生产规模上进行才能达到最好的经济效益；行业中几家企业对生产所需的基本生产资源的供给的控制；政府的扶植和支持等等。由此可见，寡头世行的成因和垄断市场是很相似的，只是在程度上有所差别而已。寡头市场是比较接近垄断市场的一种市场组织。寡头行业可按不同方式分类。根据产品特征，可分为纯粹寡头行业和差别寡头行业两类。还可按厂商的行动方式分为有勾结行为的（即合作的）和独立行动的（即不合作的）不同类型。
相互依存是寡头垄断市场的基本特征。由于厂商数目少而且占据市场份额大，不管怎样，一个厂商的行为都会影响对手的行为，影响整个市场。所以，每个寡头在决定自己的策略和政策时，都非常重视对手对自己这一策略和政策的态度和反应。作为厂商的寡头垄断者是独立自主的经营单位，具有独立的特点，但是他们的行为又互相影响、互相依存。这样，寡头厂商可以通过各种方式达成共谋或协作，形式多种多样，可以签订协议，可以暗中默契。
二，总结语：
感谢华为的技术突破，研究出强力的芯片。希望华为企业越来越好。
华为麒麟9000要落后了？高通又出 ，骁龙888或挽回颜面
苹果、三星、华为这三大手机厂商，苹果属于特立独行的存在，移动终端方面的实力也特别强，那华为可以设计出集成基带的芯片，苹果为什么就不行呢？ 基带的A14芯片是妥协的产物吗？我来说说我的观点。
不要高看了苹果，小瞧了华为华为在智能手机芯片领域的实力特别强，设计出的麒麟820、985、990、5000芯片都是集成5G基带的芯片，高中低端占了个遍，高通、三星和苹果在这方面被华为甩了几条街，但很多人依然觉得华为的芯片不行，其实麒麟芯片的性能也可以很激进，超 不只有高通会，但华为不那么做的原因很简单: 功耗、发热都会随着性能而改变，做的均衡一些对用户来说是有利无弊的。
苹果A系芯片的性能 高通、海思一代，但基带方面的解决方案还太过依赖它人，跟高通闹崩以后，英特尔基带的表现不尽人意，可以说信号就没太好过，也因英特尔的原因迟迟没有推出5G手机，苹果和高通和解以后，支持5G网络的iPhone12系列上市了， 基带已经是高通目前最佳的解决方案，不得不说，华为的芯片设计能力确实行业 。
基带的缺点集成基带就是把基带集成到手机芯片内，节省空间、功耗低，还有一些潜移默化的优势，比如发热和网络稳定性都会因此受到影响，通过实测，麒麟990 5G和骁龙865G芯片在5G网络下，前者的网速、功耗、发热以及稳定性都更强一些，这就是集成基带带来的优势。
高通也想做集成5G基带的芯片，拿骁龙765G来说，基带问题是解决了，但性能方面却直接拉胯，超 弄出个骁龙768G也不怎么样，“鱼与熊掌不可兼得”说的就是高通的现状，可能是碍于 方面的问题，高通想复制海思的芯片设计都不行，只能另寻解决方案。
总结苹果在移动终端的实力毋庸置疑，但芯片和基带“配合”方面确实不如华为，iPhone向来以芯片和系统为卖点，如果A14可以集成5G基带，苹果不会退而求次的选择 方式，华为在手机芯片方面确实太强了，强到某国不得不动用Z治力量来对其设阻，苹果固然强大，但不要小瞧华为。
这是在损苹果，还是捧苹果呢？
苹果为什么做出无基带芯片？这是因为苹果做不出来集成基带的芯片（SoC）呢，它还能有什么办法？而且苹果不但做不出集成基带的芯片（SoC），甚至连独立（ ）的基带芯片也做不出。这么说吧，苹果就根本玩不了基带，根本没有研发基带芯片的技术。
移动SoC，是移动芯片的最顶级模式，集成度高、能耗低、体积小，是未来的方向。目前最强大的5G移动SoC无疑是华为的麒麟9000 SoC，这款芯片已经把高通、三星都远远甩在了身后，苹果更是差的不是一点点了。
三大手机厂商三星、华为、苹果都有自己的芯片 ，但是三星、华为都有基带技术， 三星、华为都有独立基带芯片及集成基带的SoC ，当然其中华为是最 者，因为华为自己就是全球最强大的通信厂家。
这么多年来，全球手机三强中只有苹果只能做处理器芯片，当然苹果A系列处理器性能强大，是一款 的移动处理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因为没有自己的基带技术，所以苹果前些年一直不得不 高通的基带芯片。后来与高通闹了矛盾、打起了官司，又不得不换用英特尔的基带芯片，但英特尔基带技术不成熟，这就恰恰成了苹果手机近几年最大的诟病之一：信号太差！
随着5G时代的到来，英特尔的5G基带技术进展缓慢，而华为、高通等的5G基带技术及产品已经完全成熟，英特尔干脆放弃了这块业务，直接打包把全部移动通信技术、知识产权、人才资源等全部卖给了苹果。
苹果开始了自己的基带技术之旅，但是路漫漫其修远兮
但是自己缺乏技术及知识产权，收购的英特尔移动通信技术又不完善，苹果短期内还是难以拿出自己的基带产品。所以，苹果去年才不得不赶紧给钱了结了与高通的官司，又用起了高通的5G基带，终于在iPhone 12这代 机上才开始了苹果手机的5G时代。
当然，还是因为苹果自己只有处理器，而高通基带芯片又不几乎可能集成进入苹果处理器而打造一款移动SoC，相当长时期仍然只会是苹果处理器+ 高通基带芯片方式。而苹果自己，当然很长时间内只能是做无基带芯片了。
苹果基带技术何时能突破、独立基带芯片何时能拿出来是个大疑问，当然集成基带的SoC那更是遥远的未来。
苹果现在无法研发出整合基带的SoC芯片很好理解啊，因为它只是单纯的芯片研发厂商，并不具备通信领域相关技术。
基带核心技术在通信领域： 手机基带是专门的通信处理模块，其核心工作是对移动网络信号进行解调、解扰、解扩和解码等工作，并将解码后的数字信号返还给上层处理系统。
从具体使用角度出发，我们使用手机的上网、电话等功能时，系统就会给基带发送指令要求执行相关调制解调的工作，基带处理完成后就会返回数字信号，然后我们的手机就可以开始上网或者通话。
从这个功能我们就可以看出，基带所涉及的核心技术是通信领域相关。
苹果不具备通信计划： 回过头来我们再来看苹果的发展 历史 ，它起家是靠组装PC电脑和自研Mac系统发展，到了智能手机年代，虽然能研发手机芯片了，但直到2008拿到ARM架构之后才算正式进入芯片设计领域。
因此，苹果的整个发展史和通信无任何瓜葛，一句话解释就是不掌握通信领域的核心技术。而通信领域经过几十年的发展，尤其是近30年的发展，大量 技术被现有的几大巨头所掌握，比如高通、华为、爱立信、诺基亚等，苹果这种毫无通信家底的厂商很难再靠自身实力来研发通信相关技术。
这也就导致了苹果至今无相关的基带产品出来。这也是Intel研发出的基带性能总这么差的原因，因为它和苹果类似，只是单纯芯片厂商，并不是通信厂商。
现有苹果正在研发5G基带： 当然，苹果显然是甘这样受制于人，高价购买高通的基带始终是一种隐患。
因此，在和高通和解之后，就直接收购了Intel的基带团队，毕竟Intel在这个领域也砸了不少资金，多少有了点技术累积，苹果整合之后完全可为自己所用。
此外，这里还得再提一点，独立基带芯片和整合基带的SoC芯片这完全是两个难度的事情。就以高通5G基带为例，X50、X55两代基带都是 基带，要到今年年末的骁龙875才可能有5G SoC芯片（采用X60基带），可见即便是高通，对手机芯片集成基带也并非易事。
整合基带的SoC芯片你需要考虑更多的问题，空间布局会更有限，同时功耗将会更大，这极度考验芯片设计厂商的能力。所以，别看现在A处理器很强，但它这只是纯手机芯片，真要整合了基带就很难说。
三星为何能研发基带： 华为这里就不说了，通信是人家的本家业务。那三星为啥也能研发基带呢？
因为三星很早就意识到通信领域的重要性，2012年时正式进入4G通信设备市场，近几年的发展整体算不错，如今已经能算是排名第五的全球通信厂商。大家可以看看三星的5G必要 数，其实数量并不少，可见人家对通信领域的重视。
外加上三星本身在半导体产业和电子 科技 领域就有很强的研发实力，所以能解决基带问题。
Lscssh 科技 官观点： 综合来说，想要做出整合基带的SoC芯片，你首先得有研发出基带的实力，而要研发出基带就必须掌握核心的通信技术，但很可惜早前的苹果并不是通信领域起家，没有此类技术。当然，未来苹果还是有可能研发出自己的基带，乃至SoC芯片，因为当前他们对基带的研发一直没有停止过。
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在基带方面之前还是和高通关系挺好的，但是后来因为忍受不了费用太高分手了，和英特尔牵手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手机都是英特尔提供的基带，但是最后导致的信号问题是一个大的问题！前段时间苹果也说了！
所以苹果也在积极的解决这方面的问题，只能说速度比较慢，不像华为和三星发展速度那么快的，特别是华为去年才开始还在用巴龙5000的基带，不过也是华为自家的 基带，到了麒麟990的时候就能做到整合资源，打造出自己的5GSOC芯片，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技术进展。
然而今年苹果采用 高通的X55基带，还是出现了问题，在5G方面还是不稳定，而其他的安卓领域 基带，相对来说还是比较成熟一点，没有出现那么多幺蛾子，但是耗电量是比集成形式的5G SOC要耗电的多，要占据一定的主板空间，但是正常使用是没有问题的。
而三星方面相对来说他们本身就有芯片的研发和芯片的生产制造能力，只是在储存芯片领域更加出名一点，而目前自研芯片主要用于本土的韩国区域，和部分的 使用，并没有广范围的使用！所以目前在5G的芯片设计研究方面，华为还是保持着 的 ，虽然性能上算不上最 ，但是在5G和智能ai方面表现还是非常不错的！
所以这次被禁令限制，没有办法得到很多的订单，很多国人都是表示很遗憾的！这么 的芯片，不仅仅是华为的遗憾，也是国人的遗憾，而且还是全球的顶尖 科技 的遗憾！之前小米方面都表示，如果华为方面允许，他们是愿意使用华为的麒麟芯片的，也愿意去支持华为的鸿蒙系统！重点是看华为是否开放！
这个问题好奇怪，什么叫无基带芯片？应该说苹果做不出有基带芯片。之所以苹果做不出基带，一方面是 的问题，苹果在通讯领域没什么积累，当然手上没货。另一方面基带芯片的技术门槛确实很高，你看联发科，每次冲击高端都毁在基带不给力上面。现在有能力做高端基带的基本也就是三家，高通，华为，三星。
苹果原来和华为一样只负责设计给高通代加工供应，高通不断涨价苹果怕依赖高通垄断与涨价格断供苹果开始自主研发设计制造芯片
其中，高通国内占据的市场份额可以说相当庞大，小米、OV、一加等厂商都在使用高通的 芯片。而市场当中 能够与之抗衡的国产厂商，也只有华为。华为的海思麒麟从当初的落后，到后来的缩短差距，再到如今的追平，可见华为的实力。华为的进步在麒麟990和麒麟9000上体现得尤为明显。
从硬件参数来看，麒麟9000的实力完全不虚高通骁龙888，并且从实际体验上来看，由于三星5nm工艺技术的不 ，导致了高通骁龙888在实际使用过程当 耗高、发热大，续航差等情况。众多厂商以及消费者也都回想起了当年被“火龙810”和“火龙820”支配的恐惧。相比之下，麒麟9000的表现则要 很多。
作为全球 的芯片巨头，在 芯片方面上翻车自己肯定是毫无颜面，所以为了找回场子，自己必然要想办法解决此事。除了上半年拿出来“救场”的高通骁龙870除外，其实高通还有一张 。
近日，一位数码博主透露，高通下半年将会推出全新的高通骁龙888Pro芯片。从命名角度来看，这款芯片无疑是高通骁龙888的升级产品。在此之前，我个人认为并不仅仅只是简单的超 版，毕竟之前的超 版都是用Plus后缀来命名，这次用Pro来命名，很可能会有大幅度的提升。
但随后的数据证明，或许是想多了。从高通骁龙888Pro的 数据来说，单核1171分与多核的3704分相比骁龙888来说并没有太大提升。而相比于去年的麒麟9000来说，骁龙888Pro在单核成绩上 了150多分，但是在多核成绩上却落后了6分。当然，这个差距可以忽略不计。所以总体来说888Pro的性能还是有一定的提升。
所以说从性能方面来看，骁龙888Pro无疑将会成为下半年的 标配，相比之下麒麟9000也要落后了。毕竟经历过了骁龙888的犯错，高通在Pro上肯定会下足了功夫，为的就是挽回市场，挽回888之前犯下的错误，从而找回颜面。
不过面对高通的出击，华为也并没有什么太好的办法，现在的华为虽然能继续保持海思部门的芯片研发与设计，但是制造方面已经成为了难题，所以不管是面对下半年的高通骁龙888Pro还是面对苹果的A15芯片，华为也都束手无策，没有应对的办法，只能任由对手超越自己。
想必华为这个时候内心也是十分的不爽。
好了，关于“如果没有华为海思的麒麟芯片，高通的芯片会不会卖的更贵？”的话题就到这里了。希望大家通过我的介绍对“如果没有华为海思的麒麟芯片，高通的芯片会不会卖的更贵？”有更全面、深入的认识，并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。